深圳市同方電子新材料有限公司成立于一九九四年,專業(yè)從事精密電子化工材料的開發(fā)和生產(chǎn)。公司產(chǎn)品獲得了國際與質(zhì)量檢測合格證書,已批準(zhǔn)成為深圳市高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)和國家高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè),在全國IT行業(yè)與電子產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。
雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)一樣,相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,可通過建立一個(gè)長期的內(nèi)部應(yīng)力,有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細(xì)小,越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒,結(jié)果是得到整體更細(xì)小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動(dòng)機(jī)制,因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。
雖然銀和銅在合金設(shè)計(jì)中的特定配方對得到合金的機(jī)械性能是關(guān)鍵的,但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。 |