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手機(jī)：13052326431

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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476

樂(lè)泰 ABLESTIK ABL 8352L導(dǎo)電芯片附著膠適用于高可靠性封裝應(yīng)用。該材料適用于以薄型封裝將介質(zhì)連接到大型模具。

典型的固化性能

治療時(shí)間表在175°C時(shí)，可以在175°C + 30分鐘內(nèi)升溫至30分鐘

替代治療Schedule 1小時(shí)@ 200°C

存儲(chǔ)

將產(chǎn)品存放在未開(kāi)封的容器中，干燥處。存儲(chǔ)信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲(chǔ)：-40°C。儲(chǔ)存在低于（ - ）40°C或更高于 - （ - ）40°C）可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的材料在使用過(guò)程中可能會(huì)受到污染。不要將產(chǎn)品返回原始容器。

樂(lè)泰 ABLESTIK ABL 8352L electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications . This material is suitable for bonding medium to large dies in thin packages.

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Cure Schedule30 minute ramp to 175°C + 30 minutes @ 175°C

Alternate Cure Schedule1 hour @ 200°C

Storage

Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use.Do not return product to the original container