韓國PARMI SIGMA X SPI錫膏厚度檢測儀
PARMI新一代機(jī)型 SIGMA X 系列是技術(shù)革新,可引導(dǎo)業(yè)界的In Line Solder Paste 檢測設(shè)備.相比已有機(jī)型, 具備以下特征:硬件更小更精致、檢測速度更快、檢測精準(zhǔn)度更高.鐳射頭檢測速度上,RSC7比RSC6更快,可保證在同領(lǐng)域中擁有*高檢測速度. 同時,基板傳輸序列*優(yōu)化的實現(xiàn)可縮減頻率,設(shè)備內(nèi)部空間的*優(yōu)化使用及RSC7鐳射頭的小型化的實現(xiàn),使得設(shè)備空間對比檢查基板的尺寸實現(xiàn)*大化.
Key features of 3D sensor RSC Ⅶ
· 相比RSC 6 ,檢測速度提升 25~30%
· SIGMA X : 100?/sec @ 10X10μm
· SIGMA X Blue: 60?/sec @ 10X10μm
· Real time PCB warp tracking & warp measuring
· Real 3D shape & 2D image
· SIGMA X Dimension & Mountable Panel Spec
產(chǎn)品特點：
1、相比RSC 6 ,檢測速度提升 25~30%。
2、擁有*優(yōu)化的基板傳送速度，皮帶傳送速度為1000mm/sec,相對HS60可縮短 3-4秒。
3、真實的3D圖像，所生成的雷射光速無任何雜訊，且不受任何被物體的材質(zhì)、表面形狀或顏色影響。利用Centroid算法提高精密度，所描述給出的圖像是任何其他方式無法比較的精確3D形象。
4、板彎的Tracking，PARMI可以在板彎及即時Z軸控制系統(tǒng)里確保10mm（±5mm）的精確補(bǔ)償。
5、設(shè)備內(nèi)部空間的*優(yōu)化利用，與原先 的RSC鐳射頭相比Sigmax上的RSC7更小而精致，與縮小的機(jī)器尺寸相對比，可檢測領(lǐng)域*大化。
6、確保實現(xiàn)X/Y平臺及基本構(gòu)架的剛強(qiáng)性，實現(xiàn)Moving Parts的輕量化，無噪音、 無振動、高速穩(wěn)定，確保檢查時的穩(wěn)定性及精確性。
X/Y 高速移動
-極小極輕的移動部件
-速度平穩(wěn)的運(yùn)作
傳送速度更快
-傳送帶速度1000mm/sec
-優(yōu)化減速停板
-減少進(jìn)出板時間
RSC 速度更快
-檢測速度: 60?/sec @ 10X10?
-加大掃描路徑長度: 29mm
SPIworksPro 主檢測軟件
-用2D 3D圖像和圖表顯示檢測結(jié)果，迅速反應(yīng)改善印刷品質(zhì)。
Defect analysis 不良分析軟件
-依照型號時段 進(jìn)行周期查看
-可使用條碼用戶ID 元件名稱 來跟蹤不良情況.
-通過顏色管理系統(tǒng)可直觀判斷不良的發(fā)生狀況.
-通過不良PAD的2D、3D影像獲取詳細(xì)的錫膏印刷信息.
SPCworksPro 統(tǒng)計軟件
-通過對指定的區(qū)域進(jìn)行分析，快速找出不良發(fā)生的根本原因，以及預(yù)防對策。
PARMI 智能系統(tǒng)
-與印刷機(jī)的信息反饋功能
-貼片機(jī)的信息反饋功能
-壞板信息 反饋功能
-印刷機(jī)醫(yī)生
-規(guī)格服務(wù)器 |
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