深圳市世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司主營(yíng)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，3D x-ray，X射線檢測(cè)機(jī)，X光檢查機(jī)，X光機(jī) X-ray SMT檢測(cè)的銷售租賃和代檢測(cè)業(yè)務(wù)擁有30余臺(tái)無(wú)損檢測(cè)機(jī)及專業(yè)的檢測(cè)應(yīng)用工程師團(tuán)隊(duì)，可為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量分析結(jié)果；無(wú)損檢測(cè)技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車(chē)、航空航天、科學(xué)研究、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測(cè)鋰電池 SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導(dǎo)體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測(cè) BGA芯片檢測(cè) 、壓鑄件疏松焊接不良檢測(cè)、 電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)損缺陷檢測(cè)等等。
BGA檢測(cè) 3D X-RAY檢測(cè)服務(wù) 多層線路板陶瓷線路板電路檢測(cè)服務(wù) IC導(dǎo)線 連接器X射線檢測(cè)服務(wù)
X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)范圍：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等。
本公司專業(yè)從事X射線及工業(yè)CT無(wú)損檢測(cè)服務(wù)，擁有專業(yè)的X射線檢測(cè)設(shè)備，工業(yè)CT設(shè)備及應(yīng)用工程師，可提供產(chǎn)品代檢測(cè)和X-RAY檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)CT設(shè)備、在線AXI檢測(cè)機(jī)的租賃服務(wù)，歡迎咨詢！
品牌：島津（SHIMADZU）
型號(hào)：SMX-1000PLUS
產(chǎn)地：日本
特點(diǎn)：
※ 封閉式X光管,壽命更長(zhǎng),設(shè)備體積更小,使用更方便
※ 獨(dú)特的導(dǎo)航界面設(shè)置,可隨意點(diǎn)擊以獲取該位置圖像
※ 傾斜60度檢查,可輕易看清BGA虛焊不良
※ 汽泡檢查,可直觀判斷BGA焊球內(nèi)汽泡體積,直觀判斷該焊點(diǎn)是否合格
島津SMT1000PLUS是SMX1000的更新產(chǎn)品。新機(jī)型將過(guò)去備受好評(píng)的操作性能進(jìn)行了進(jìn)一步提升，并使操作界面更加簡(jiǎn)潔易懂，增大的透視圖像和外觀圖像提高了圖像的易讀性。新系統(tǒng)大幅度地簡(jiǎn)化了測(cè)量功能，通過(guò)無(wú)須復(fù)雜參數(shù)設(shè)定的一鍵式操作即可得到測(cè)量結(jié)果；除在外觀圖像上可實(shí)施導(dǎo)航、步進(jìn)、教學(xué)（Teaching）、圖像一覽顯示等豐富的功能外，又增加了突出關(guān)心區(qū)域顯示等的新功能。
■ 用途SMX-1000 Plus可通過(guò)非破壞的方式，在高放大倍數(shù)下透視檢查高密度實(shí)裝基板或BGA·CSP·系統(tǒng)LSI的超細(xì)微部的連接狀態(tài)(斷線·接觸)。
結(jié)構(gòu)
閉管
*高電壓
90KV（10W）
圖像檢測(cè)裝置
平板檢測(cè)器（FPD）
受光部?jī)A斜
*大 |
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