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廣州兆科電子材料科技有限公司
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| 各行各業(yè)中電子產(chǎn)品常用的導(dǎo)熱材料有哪些？ |
隨著電子產(chǎn)品的越來越小型化、輕薄化，對導(dǎo)熱材料的要求更高，如果電子設(shè)備的熱傳導(dǎo)能力不夠，消費(fèi)者使用電子產(chǎn)品的友好度就不夠。高導(dǎo)熱灌封膠是針對電子設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計(jì)出的，具有優(yōu)異、可靠的性能。導(dǎo)熱灌封膠對可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問題都有相應(yīng)和妥善的對策，對設(shè)備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，因此導(dǎo)熱產(chǎn)品已經(jīng)越來越多的應(yīng)用到許多電子產(chǎn)品中，這樣就提高了產(chǎn)品的可靠性。今天我們來聊聊電子產(chǎn)品中普遍使用的導(dǎo)熱材料都有哪些吧!
以下是電子產(chǎn)品中通常會用到的幾款導(dǎo)熱材料。
1、導(dǎo)熱墊片：是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳性。在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達(dá)到接觸充分，散熱效果明顯增加。
2、導(dǎo)熱硅脂：是性能很好的導(dǎo)熱化合物，以及不會固體化，不會導(dǎo)電的特性可以避免電路短路等風(fēng)險(xiǎn)。其高粘結(jié)性能和很強(qiáng)的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時好的導(dǎo)熱解決方案。
3、導(dǎo)熱硅膠：是單組份、導(dǎo)熱型、室溫固化有機(jī)硅粘接密封膠。通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。導(dǎo)熱硅膠具有好的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學(xué)介質(zhì)性能。并且對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。
4、導(dǎo)熱絕緣灌封膠：導(dǎo)熱絕緣灌封膠適用于對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導(dǎo)熱性能好，絕緣性優(yōu)，電氣性能優(yōu)異，粘接性好，表面光澤性好。
以上就是小編整理的部分常用的導(dǎo)熱材料，如果還有其它導(dǎo)熱材料的需要，您可以進(jìn)官網(wǎng)或直接聯(lián)系我們。 |
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