雙劑導(dǎo)熱灌封膠應(yīng)用上比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅膠片更靈活,雙劑1:1均勻混合反應(yīng)后可固化成低收縮率,低熱膨脹產(chǎn)品、可室溫固化,高黏性使用,可適應(yīng)更復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境,同時(shí)還具有高導(dǎo)熱與高絕緣的特性。
雙劑導(dǎo)熱灌封膠為液態(tài),對(duì)于參差不齊的界面或階梯狀界面能起到充分填充作用,而導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用范圍相對(duì)要窄,對(duì)界面平整度要求較高,對(duì)于電子元件的整體填充性不太適用。 雙劑導(dǎo)熱灌封膠適用在多種表面粘著,如金屬、木、工程塑膠、復(fù)合材料、陶瓷材料等,使用前請(qǐng)充分?jǐn)嚢杈鶆颍⑶鍧嵏稍锝佑|表面。雙劑導(dǎo)熱灌封膠粘性比導(dǎo)熱硅膠片強(qiáng),可取代螺絲,簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),減少導(dǎo)熱材料與散熱器間的空隙,排出空氣降低熱阻。
針對(duì)具體的應(yīng)用,客戶對(duì)配套適用的導(dǎo)熱材料會(huì)有針對(duì)性的要求。雙劑導(dǎo)熱灌封膠固化時(shí)間與點(diǎn)膠量和點(diǎn)膠厚度有關(guān),如果常溫下固化大楖需要一天時(shí)間,如果加溫到100℃,固化需要1小時(shí)左右。且該材料為非硅產(chǎn)品,無(wú)硅油析出,不影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性,不污染電子元器件。
雙劑導(dǎo)熱灌封膠混合反應(yīng)后無(wú)副產(chǎn)物,具有高絕緣性,在未混合使用前,室溫25度以下可保存6個(gè)月,AB劑混合后,需一次性用完,無(wú)法留至日后繼續(xù)使用。雙劑導(dǎo)熱灌封膠廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子,通訊設(shè)施,計(jì)算機(jī)及周邊產(chǎn)品,熱源與散熱器之間。有關(guān)導(dǎo)熱材料的任解答,歡迎咨詢我們的熱線,兆科期待您的來(lái)電,謝謝! |